真空蒸發鍍膜是指在真空條件下，通過蒸發源加熱蒸發某種物質使（shǐ）其沉（chén）積在基板材料表麵（miàn）來獲（huò）得薄膜的一種技術。

被蒸發的物質被（bèi）稱（chēng）為蒸鍍材料。蒸發鍍膜最早由 M.法拉第在 1857年提出，經過一（yī）百多年的發（fā）展，現已成為（wéi）主流鍍膜技術之一。

真空蒸發鍍膜係統一般由三個部分組（zǔ）成（chéng）：真空室、蒸發源或蒸（zhēng）發加熱裝置、放置基板及給基板加熱裝置。

在真空中為了蒸發待沉積的材料，需要容器來支撐或盛裝蒸發物，同時需（xū）要提供蒸發熱使蒸發物達到足（zú）夠高的溫度以產生所需的蒸汽壓（yā）。

真空蒸發鍍膜技術具有簡單便利、操（cāo）作方便、成膜速度快等特點，是應用廣泛（fàn）的鍍膜技（jì）術，主要（yào）應用於光學元器件、LED、平板顯示和半導體分立器的鍍膜。

真空鍍膜材料按照化學成分主要可（kě）以分為金屬/非（fēi）金屬顆粒蒸（zhēng）發料，氧化物蒸發料，氟化物蒸發料等。