微信掃一掃 關注香蕉爱视频最新動態！磁控濺射鍍膜（mó）是（shì）現代工業中不（bú）可缺（quē）少的技術之一，磁控濺射鍍膜（mó）技術正廣泛應用於透明導（dǎo）電膜、光（guāng）學膜、超硬膜、
抗腐蝕膜、磁性膜、增透膜、減反膜以及各種裝飾膜，在國防和（hé）國民經濟生產中的作用（yòng）和地（dì）位日益強大（dà）。
解決這些實際問題的方法是對涉及濺射沉積過程的全部因素進行整體的優化設計，建立（lì）一（yī）個濺射鍍膜的（de）綜合設計係統。
薄膜厚度均勻性是檢驗濺射沉積過程的最重要（yào）參（cān）數（shù）之一，因此對膜厚均勻性綜合設計的研究（jiū）具有重要的理論和（hé）應用價值。
磁控濺射技術發展（zhǎn）過程中各項技術的突破一般集中在等離子體的產生以及（jí）對等離子體進行的（de）控製等方麵。
通過對電磁（cí）場、溫度場和空間不同種類粒子分布參數的控製，使（shǐ）膜層質量和（hé）屬性滿足各行業的要求。
膜厚均勻性與磁控濺射靶的工作狀態（tài）息息相關，如靶的刻蝕（shí）狀態，靶的電磁場（chǎng）設計等，
因此，為保證膜厚均勻性，國外的薄膜製備（bèi）公司或鍍膜設備製造公（gōng）司都有各自的關於鍍膜設備(包括核心部（bù）件“靶”)的整套設計方案。