PVD是物理氣（qì）相沉積的縮寫。物理氣相沉積描述了各種真空沉積（jī）方法，其可（kě）廣泛用於在諸如塑料，玻璃，金屬，陶瓷等的不同基底上生產薄膜和塗層. PVD的特征在於其中材料從固態到氣態，然後回到薄膜固態。最常（cháng）見的PVD工藝是離子，濺射，電子束和蒸發。 PVD用於製造需要用於機械，光學，化學或電子功能的薄膜的物品。

  工業常見PVD塗層如Cu，Al，Cr，Au，Ni的（de）純金屬膜，和TiN，TiC，TiCN，TiAlN，ZrN，CrN，CrSiN，ZrTiCN，TiAlCN，ZrC，TiALN，DLC等複合（hé）膜。

常見PVD真空鍍（dù）膜機：

陰極電弧離子PVD真空鍍膜機：靶材在放電的（de）高功率電弧作用（yòng）下將其上物質噴射沉積在工件上。

電子束PVD真空鍍（dù）膜機：待沉積的材料，在“高”真空中的電子轟擊中，冷凝沉積在工件上。

蒸（zhēng）發（fā）PVD真空鍍膜機：待沉積的材料，在“高”真空中（zhōng），通過電阻加熱，冷凝沉積在工件上。

磁控濺射PVD真空鍍膜機：發出輝光等離子體放電（通常（cháng）通過磁體定位（wèi）在“靶”周圍），材料濺射沉積在工件上。