磁控濺射是（shì）一種 (PVD) 工藝，是製造半導體、磁盤驅動器、CD 和光學器件的主要薄膜（mó）沉積方法。以下是磁控濺射中常見的問題。小編列出了可（kě）能的（de）原因（yīn）和相關解決方（fāng）案供您參考。

● 問題一：薄膜灰黑或暗（àn）黑
● 問（wèn）題二：漆膜表麵暗淡無光澤（zé）
● 問（wèn）題三：薄（báo）膜顏色不均勻
● 問題四（sì）：起皺、開裂（liè）
● 問題五：薄膜表麵有水印、指紋和灰粒

 薄膜灰黑或暗黑 
丨（shù）真空度小於0.67Pa；真（zhēn）空度（dù）應提高到0.13-0.4Pa。
丨氬氣純度小於99.9%；氬氣應更換為純度（dù）為（wéi） 99.99%。
丨充（chōng）氣係統漏氣；應檢查充氣係統以消除漏（lòu）氣。
丨薄膜未充分固化；薄膜的固（gù）化時間（jiān）應適當延長。
丨鍍（dù）件排（pái）出的氣體量過大；應進行幹燥和密（mì）封（fēng）。

 漆膜表麵無光澤 
丨薄膜固化不（bú）良或變質；應延長薄膜固化時間或更換底漆。
丨磁控濺射時間過長；施工時間應適當縮短。
丨磁控濺射成膜速（sù）度太快；磁控濺射電流或電壓應適當降低。

 薄膜顏色不均勻 
丨底漆噴塗不均；底漆的使用方法有待改進。
丨膜層太薄；應（yīng）適當提高磁控（kòng）濺射速率或延長磁控濺射時間。
丨夾具設計不合（hé）理（lǐ）；應改進夾具設計。
丨鍍件（jiàn）幾何形狀過於複雜；鍍件的轉速應適當提高。

 起皺、開裂 
丨底漆噴得太厚；應控製噴霧的厚度。
丨塗層粘度過高；應適當降低（dī）塗料的粘度（dù）。
丨蒸發速度過快；蒸發速度應適當減慢。
丨膜層太（tài）厚；濺射時間應適當縮短（duǎn）。
丨電鍍溫度過高；鍍件的加熱（rè）時間應適當縮（suō）短（duǎn）。

 薄膜表麵有（yǒu）水印、指紋和（hé）灰粒 
丨鍍件清洗後未充分（fèn）幹燥；應加強鍍前處理。
丨在鍍件表麵潑（pō）水或唾液；加強文明（míng）生產，操作人員（yuán）戴口罩。
丨塗底漆後，手（shǒu）接觸鍍件，表麵留下指（zhǐ）紋；嚴禁用手觸摸鍍（dù）件表麵。
丨有顆粒物，應過濾（lǜ）或除（chú）塵。
丨靜電除塵失敗（bài）或噴塗固化環境有顆粒粉塵；應更換除塵器並清（qīng）潔工（gōng）作環境。


除以上常用材（cái）料外（wài），金屬靶材還有鎳、鋁、鉭、鉿、錳、銅、鋅、銦、錫、等，均有在鍍膜中使用。多質靶材如（rú）鈦鋁、鉻鋁、鈦鋯、銅錳、鎳鉻、矽鋁、釩錸、鎢（wū）鉬等。

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